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    誠邀來訪!成德科技4月將亮相港深兩大電子展!(2018-04-06)
    發布時間:2018-05-15    文章來源:新聞部    瀏覽次數:2725


    4月9日-4月11日

    深圳·2018第六屆電子信息博覽



          由國家工信部和深圳市政府主辦的第六屆中國電子信息博覽會(CITE 2018)將于2018年4月9日至11日深圳會展中心隆重舉行。本次博覽會主題為:智領新時代,慧享新生活。

          作為中國電子電路百強企業,成德科技將攜帶最新產品亮相展會,展位號:2號館 2C173。亮相的主要產品為高多層硬板、高多層軟硬結合板,包括:6層8層硬板、6層盲埋孔硬板、4層軟硬結合板以及12層16層軟硬結合板等眾多產品。

         中國電子信息博覽會(CITE),是由工業和信息化部與深圳市人民政府共同舉辦,展示全球電子信息產業最新產品和技術的國家級平臺,已經初步成為行業領先,具有國際影響力的電子信息行業年度盛會,充分展示新一代信息技術產業最新發展成就、促進產業核心技術突破、引領信息技術產業的供給側改革。


    4月13日-4月16日

    香港·2018香港春季電子展


          由香港貿易發展局主辦的2018香港春季電子展 HK ELECTRonICS FAIR (SPRING EDITION)將于4月13日-4月16日在香港會議展覽中心 (港灣道入口)舉行。

          屆時,成德科技將在展位5BD25隆重設展,展示公司最高端的產品和優質服務,全面服務全球客戶。

          香港春季電子產品展是目前亞洲最大的春季電子展,本次展會吸引了來自24個國家及地區超過3,250家公司參展,超過4,000個展位,破歷年之記錄,展示了各類嶄新的電子消費品、創新發明和通訊科技。專業買家超過90000人,其中37%的買家來自香港,而剩余的63%均來自香港以外的國家和地區。


    成德科技部分參展產品